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                激光晶圆划♀片机

                • 激光晶圆划◥片机

                可靠性高

                设备可靠性高,可24小时连续稳定加工

                高精度

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                科学紧凑的设计与风冷技↓术,保证最⌒小的占地面积

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                产品介绍



                密封:全封闭工作台切割设计机型,自带」净化装置,避免粉尘对设备及环境的污染。
                稳定:全大理石平台,稳定性好,龙门结构二维运行平移台,精度高,速度快。
                精准:视觉mark点识别定位,自动Ψ寻迹切割。
                工装:拥有专利技术的硅片割园夹具,保证切【割端面光滑和方面不受损伤。
                精密:切割缝宽可达几丝「量级,对于精密硅片陶瓷加工更具优势。


                技术参数









              2. 样品展示








              3. 应用行业