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                激光回流锡焊系统

                • 激光回流锡焊系统

                可靠性高

                设备可靠性Ψ高,可24小时连续稳定加工

                高精度

                优异的光束质量,拥有极其精↘细的焊点

                设计紧凑

                科学紧凑的设计▓与风冷技术,保证最小的占地面积

                客户「服务热线

                027-87948976

                邮箱:whzglc@whzglc.com
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                产品介绍



                简介
                  激光回流锡焊系统,由多轴伺服运动系统,F-theta远心高速扫描系统,半导体激光器及其控制系统等组成。采用我司自主研发的集成激光实时温度反馈、CCD同轴定位、半导体激光器、激光光学指示光和无影光共五光同轴(消色差镜∞头)所构成的光学系统;通过自主开发的锡焊软件,可在焊接过程中』实时监控焊接过程的完成情况。PID在※线温度反馈系统,能实时控制焊接温度,从而提高焊接良品率和效率。本∏产品适用面广,可应用于在线生产,也可单独加工。
                 

                  特点
                  1.采用红外温度传感♀器,可实时监控焊点温度,保证焊点温度在设定焊接温度范围内,防止温度过高对焊盘以及元件的损坏;
                  2.自主研发的F-theta远心系统搭〓配振镜高速扫描系统对焊点选择︾性加热焊接;
                  3.消除由被焊物体离镜头距离的远近不一【致造成的CCD成像影响, 视觉成像倍率一致, 焊接效果近场远场也一◇致;
                  4.系统锡焊过程中不与工件接触,无接触应力产生;
                  5.热辐射小;
                  6.无静电产生;
                  7.激光升温速度〖快, 扫描扫描速度快, 焊接速※度更快;
                  8.可焊接狭窄区域及微型元件, 空间限制小;
                  9.耗材少,更省成本;
                  10.采用CCD视觉系统,可视⊙化编程, 操控简单;
                  11.集成5光路同轴消色差系统,将视觉、红外测温、指示光、激光、无影①光高度集成在一套光学系统, 焊接工艺包容范围更广;
                  12.扫描范围广, 一次扫描可覆盖多个→焊点。
                 
                  优势
                  (1).采用红外温度传感器,焊点温度实时监控, 防止温度过高产生元件○的损坏;
                  (2).F-theta远心系统搭配振镜高速扫描系统对焊点选择性加热焊接;
                  (3).近场远场视觉成像倍率一致, 焊接效果也一致;
                  (4).与¤工件无接触,无接触应力产生;
                  (5).热辐射小;
                  (6).可视化编程, 操作简单;
                  (7).无静电威胁◤;
                  (8).焊■接数据量化,易于分析;
                  (9).激光升温速度快, 焊接速度ω快;
                  (10).可焊接狭窄区域的元器件及微型元器件;
                  (11).耗材少,更省成本;
                  (12).CCD视觉定位,精度高;
                  (13).五光同轴№消色差光学系统, 焊接工艺包容范围更广。


                技术参数









              2. 样品展示








              3. 应用行业