简介

　　点锡激光焊一体机，双工位进出料，双CCD智能识别定位。由多轴伺服运动系统，自动点锡膏系统，半导体激光器及其控制系统等组成。采用我司自主研发的集成实时红外温度反馈、CCD定位、激光、激光光学指示器和无影光五光同轴（消色差镜头）所构成的光学系统；通过自主开发的锡焊软件，可在焊接过程中实时监控焊接过程的完成情况。特有PID算法，在线温度反馈系统，能实时控制焊※接温度，从而提高焊接良品率和效率。本产品适用面广，可应用于在■线生产，也可单独加工。

　　

　　特点

　　1.采用红外温度传感器，可实时监控焊点温度，保证焊点温度在设定焊接温度范围内，防止温度过高对焊盘以及元件的损坏；

　　2.系统锡焊过程中不与工件接触，无接触应力产生；

　　3.热辐射小；

　　4.无静电产生；

　　5.激光升温速度快， 焊接速度快；

　　6.可焊接狭窄区域及微型元件， 空间限制小；

　　7.耗材少，更省成本；

　　8.采用CCD视觉系统，可视化编程， 操控简单；

　　9.集成5光路█同轴消色差系统，将视觉、红外测温、指示光、激光、无影光高度集成在一套光学系统， 技术先进，焊接工艺包容范围更广。
 

　　优势

　　1.双工位设≡计， 点锡膏和激光焊接相互切换，互不等待， 效率可提升80%；

　　2.与工件无接触，无接触应力产生；

　　3.热辐射小；

　　4.可视化编程， 操作简单；

　　5.无静电威胁；

　　6.焊接数据量化，易于分析；

　　7.激光升温速度快， 焊接速度快；

　　8.可焊接狭窄区域的元器件及微型元器件；

　　9.耗材少，更省成本；

　　10.CCD视觉定位， 精度高；

　　11.五光同轴消色差光学系统， 焊接工艺包容范围更广；

　　12.独特控制系统，以PC基础自主开发的软件控制系统，人机对话界面∮友好，功能全面。